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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Becom Electronics
IC MODULE I.MX5
散装
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微控制器、微处理器、FPGA 模块
Becom Electronics
IC MODULE I.MX5
散装
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产品参数
类型描述
制造商Becom Electronics
系列i.MX
包裹散装
产品状态OBSOLETE
连接器类型Qseven Card-Edge 230
尺寸/尺寸2.760" L x 2.760" W (70.00mm x 70.00mm)
速度800MHz
内存大小1GB
工作温度-40°C ~ 85°C
模块/板类型MPU Core
核心处理器i.MX537
闪存大小2GB (NAND), 4MB (NOR)
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86-13826519287‬

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