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穿孔原型板
Serpac Electronic Enclosures
BREADBRD PREPUN
散装
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穿孔原型板
Serpac Electronic Enclosures
BREADBRD PREPUN
散装
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产品参数
PDF(1)
PDF(2)
类型描述
制造商Serpac Electronic Enclosures
系列-
包裹散装
产品状态OBSOLETE
尺寸/尺寸1.76" L x 1.28" W (44.7mm x 32.5mm)
沥青0.100" (2.54mm)
板厚0.062" (1.58mm)
原型板类型Breadboard, Prepunched Insulating
孔径0.038" (0.97mm)
电镀Non-Plated Through Hole (NPTH)
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86-13826519287‬

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